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三代锐龙CPU内核“彩超”公布

2020-04-27 16:45:25来源:互联网作者:xzwh

      据了解,基于7nm Zen2的AMD配资 家族布局差不多就要圆满了,它们于市场上也取得不俗反响。

      经发烧友挖掘,锐龙CPU内核的更多技术细节曝光在我们面前。

黑龙江配资       基于Fitzchens Fitz的裸片透视,工程师Nemez用彩图的形式将“Matisse(对应锐龙3000 CPU)”和“Rome(对应第二代EPYC霄龙)”中IO芯片的“五脏六腑”给标记了出来。

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      这里简单解释下,锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD+I/O Die的封装方式,一个CCD对应8核Zen2,而I/O裸片采用14nm工艺打造,CCD的结构,AMD官方有公布,这里绘制的是I/O Die“彩超”。

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      以“Matisse”为例,I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控(可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口)、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等。

      对比“Rome”,x16 SerDes主控多达8个,而三代锐龙线程撕裂者(Castle Peak)则屏蔽了其中4个,对于消费者来说,这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因。

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